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</strong></p><h2>用于模擬 Moldflow Insight 2021.2 求解器結(jié)果的選項(xiàng)</h2><p>可以使用<strong>“求解器版本”</strong>選項(xiàng)來(lái)模擬 Moldflow Insight 2021.2 求解器。

MoldFlow 2021版本已經(jīng)發(fā)布2年多了，MoldFlow2022沒(méi)有如期發(fā)布，像2020一樣，被內(nèi)部取消了，所幸2023能夠趕上Autodesk2023產(chǎn)品發(fā)布的末班車，成功發(fā)布；1.1 更新說(shuō)明：1.1.1 安裝介質(zhì)變化:MoldFlow Adviser 2023沒(méi)有大變化，只是安裝過(guò)程黑化MoldFlow Insight 2023有大的變化，前后處理和求解器安裝介質(zhì)不再分開

其他默認(rèn)參數(shù)等同方法，有需要的自取： 在Moldflow中的臨時(shí)目錄中保留的時(shí)間（2021-2023）完成以下步驟以修改Moldflow模擬作業(yè)保留在臨時(shí)目錄中的時(shí)間長(zhǎng)度： 導(dǎo)航到C:\Program Files\Autodesk\Simulation Job Manager，然后按照以下Autodesk Moldflow Insight幫助說(shuō)明打開

父頁(yè)面: 2026.0.1 版新增功能2026.0.1 版的 Simulation Compute Manager 更新Moldflow 作業(yè)管理系統(tǒng)稱為 Simulation Compute Manager (SCM)。SCM 在每個(gè)系統(tǒng)上僅有一個(gè)實(shí)例，無(wú)論該系統(tǒng)上有多少個(gè)獨(dú)立用戶都是如此。SCM 2.6 隨 Moldflow Insight 2026.0.1 一起安裝。

我們從CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書系列《全球電子書閱讀器與手寫本應(yīng)用市場(chǎng)分析報(bào)告》章節(jié)內(nèi)容中可以了解到，無(wú)論是在全球市場(chǎng)還是在中國(guó)本土市場(chǎng)，電子紙手寫本都得到了普遍的接受，全球電子紙手寫本銷量自2017年開始起量后，一直保持高速增長(zhǎng)，2019-2021年全球電子紙手寫本出貨數(shù)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率約70%。

SCM 2.2 是由 Moldflow Insight 2023 Update 2 安裝的。</p><p>有關(guān) SCM 中的新增功能，請(qǐng)參見(jiàn) Simulation Compute Manager 2.2 版。</p><p>如果計(jì)算機(jī)的本地防火墻處于活動(dòng)狀態(tài)，請(qǐng)參見(jiàn)打開防火墻端口（針對(duì) SCM）。

我們從CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書中可以了解到，從2020年開始，這幾年受全球新冠疫情，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)，全球通脹等宏觀因素的影響，很多行業(yè)發(fā)展都受到了影響，但電子紙市場(chǎng)仍逆勢(shì)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2021年，在電子紙價(jià)簽市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全年出貨量續(xù)創(chuàng)新高，全球電子紙整機(jī)出貨數(shù)量近1.8億片。

隨著市場(chǎng)對(duì)于電子紙的認(rèn)可度越來(lái)越高，需求度也越來(lái)越高，ePaper Insight市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子紙模組出貨量較2018年出貨量增長(zhǎng)了3倍多，未來(lái)幾年全球電子紙模組出貨量仍將保持高速增長(zhǎng)，2021-2025年CAGR年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)46%。

從2021年CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書系列《全球電紙書閱讀器與手寫本應(yīng)用市場(chǎng)分析報(bào)告》章節(jié)內(nèi)容中可以看到，從2017年開始，電子紙手寫本市場(chǎng)已連續(xù)5年高速增長(zhǎng)，2021年全球市場(chǎng)出貨已經(jīng)超過(guò)120萬(wàn)臺(tái)規(guī)模，近3年全球出貨數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率約達(dá)70%。

MolidFlow出問(wèn)題，開始菜單，Autodesk->Uninstall Tool正常卸載不能正常卸載，重新安裝會(huì)報(bào)錯(cuò)，說(shuō)已經(jīng)安裝了，如下圖所示：要想正常再次安裝，有兩個(gè)方法：1：重裝系統(tǒng)，一勞永逸，只是時(shí)間會(huì)比較長(zhǎng)； 2：強(qiáng)制卸載：方法如下：對(duì)于注冊(cè)表不熟悉的人，建議重新安裝系統(tǒng)，收費(fèi)就是為了避免亂刪除導(dǎo)致的系統(tǒng)問(wèn)題，謝謝~~~

2021.1版本，2017-2019的版本，柱體流道可能存在流速不均的現(xiàn)象，所以可能會(huì)加大不平衡的現(xiàn)象； B：柱體流道+3D產(chǎn)品網(wǎng)格 產(chǎn)品網(wǎng)格只劃分一個(gè)穴位，生成3D網(wǎng)格后，其他穴位的產(chǎn)品使用平移、旋轉(zhuǎn)或者鏡像等操作復(fù)制過(guò)去，保證產(chǎn)品的網(wǎng)格完全一致； 柱體流道也采用類似的方式； 網(wǎng)格圖示和A情況類似，不再抓圖； 注意：建議使用MoldFlow 2021.1版本，2017

所以，電子紙?jiān)谥腔劢逃I(lǐng)域的應(yīng)用具有剛需性，據(jù)ePaper Insight市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，截止2021年底，電子紙智慧教育產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了100多所K12階段的學(xué)校，超過(guò)700個(gè)班級(jí)的試點(diǎn)。目前，電子紙作業(yè)本系統(tǒng)正變得越來(lái)越完善，更好地使用體驗(yàn)也為電子紙作業(yè)本的進(jìn)一步推廣做好了基石，加之頭部平臺(tái)公司加入陣營(yíng)使得城市級(jí)整體普及應(yīng)用成為可能。

根據(jù)ePaper Insight統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子紙整機(jī)市場(chǎng)出貨數(shù)量約1.8億臺(tái)（片），使得近5年來(lái)，其出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR高達(dá)40%以上。而在這個(gè)閃亮的產(chǎn)業(yè)數(shù)字背后，是一個(gè)產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)10年跌宕起伏的創(chuàng)新歷程。

軟件最近使用出現(xiàn)問(wèn)題，無(wú)法劃分網(wǎng)格 分析程序就死掉。之前使用都是好好的。2018版本主程序打不開。卸載重新安裝還是不行?。有大師知道問(wèn)題嗎？

</p><p>SCM 2.2 是由 Moldflow Insight 2024 安裝的。有關(guān) SCM 中的新增功能，請(qǐng)參見(jiàn)&nbsp;Simulation Compute Manager 2.2 版。</p><p>如果計(jì)算機(jī)的本地防火墻處于活動(dòng)狀態(tài)，請(qǐng)參見(jiàn)打開防火墻端口（針對(duì) SCM）。

根據(jù)2021年CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書系列《全球電子紙智慧新零售應(yīng)用市場(chǎng)分析報(bào)告》章節(jié)內(nèi)容顯示，2018年對(duì)比2015年，短短3年時(shí)間，全球電子價(jià)簽市場(chǎng)成長(zhǎng)超過(guò)4倍，而2016-2021年全球電子價(jià)簽市場(chǎng)出貨量更是實(shí)現(xiàn)了年均復(fù)合增長(zhǎng)率約50%的高速增長(zhǎng)。

根據(jù)2021年CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書系列《全球電子紙產(chǎn)業(yè)綜合分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2021年全球電子紙整機(jī)市場(chǎng)出貨數(shù)量約1.8億臺(tái)（片），電子紙整機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)40億美金，帶動(dòng)上下游產(chǎn)值超千億元。近5年來(lái)，電子紙產(chǎn)業(yè)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR高達(dá)40%以上，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，其成長(zhǎng)性位列所有顯示技術(shù)之首。

我們從2021年CINNO Research旗下ePaper Insight 負(fù)責(zé)主編的電子紙產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書系列《全球電子紙智慧新零售應(yīng)用市場(chǎng)分析報(bào)告》章節(jié)內(nèi)容中可以了解到，2018年以來(lái)，全球電子紙價(jià)簽的整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模始終處于高位增長(zhǎng)。在2020年，全球電子紙價(jià)簽整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模突破了12億美金，到2021年全球電子紙價(jià)簽整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模更是接近了18億美金。

SCM 2.3 是由 Moldflow Insight 2025 安裝的。有關(guān) SCM 中的新增功能，請(qǐng)參見(jiàn) Simulation Compute Manager 2.3 版。如果計(jì)算機(jī)的本地防火墻處于活動(dòng)狀態(tài)，請(qǐng)參見(jiàn)打開防火墻端口（針對(duì) SCM）。

到2021年，全球電子紙產(chǎn)業(yè)整機(jī)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)40億美元，已經(jīng)突破歷史最高水平。2016年到2021年保持30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，近三年超過(guò)40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。